均温板烧结毛细芯孔隙率一致性偏差超过15%——从铜粉粒径配比到扩散焊接封装的技术深度解析

均温板烧结毛细芯孔隙率一致性偏差超过15%——从铜粉粒径配比到扩散焊接封装的技术深度解析

发布时间:2026-07-23

关键词:散热技术, 均温板, 毛细芯, 扩散焊接


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