微流控芯片模具精密加工技术深度解析——显微铣削/LIGA光刻电铸/飞秒激光/微EDM工艺参数详解

显微铣削：微通道机械加工的核心技术

显微铣削适用于通道宽度50-500μm、深度20-200μm的微流控模具结构。

• Φ0.5mm球头刀：主轴30000-40000rpm，进给200-400mm/min，切深0.01-0.02mm
• Φ0.2mm球头刀：主轴40000-50000rpm，进给100-200mm/min，切深0.005-0.01mm
• Φ0.1mm球头刀：主轴50000-60000rpm，进给50-100mm/min，切深0.003-0.005mm

LIGA光刻电铸：高精度微结构批量制造

LIGA工艺使用同步辐射X射线在PMMA光刻胶上曝光，显影后电铸镍成形。核心工序：X射线曝光（剂量密度3-8kJ/cm³）→GG显影液35-38°C显影→氨基磺酸镍电铸（50-55°C，电流密度1-3A/dm²）→去胶。精度指标：横向±0.1μm，侧壁垂直度89.8-89.9°，侧壁Ra≤0.05μm。LIGA最大的限制是设备成本极高（需同步辐射光源），适合大批量（＞10000件/年）生产。

飞秒激光：柔性高精度微结构加工

飞秒激光利用超短脉冲（100-500fs）多光子吸收效应实现亚微米精度加工。参数：激光功率1-10W（依深度定），重复频率100-1000kHz，扫描速度10-100mm/s。可加工不锈钢、镍基合金、钛合金、陶瓷等多种材料，最小通道宽度5-10μm，深宽比可达10:1。优势是无需掩模版、编程灵活，但加工速度较慢。

常见问答

思米乐具备微流控芯片模具的精密加工能力，提供显微铣削、微EDM和精密抛光全流程服务。欢迎联系[email protected]获取技术方案。

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