AI服务器水冷板精密制造工序——GPU铜基微通道铣削槽宽0.5mm深3mm搅拌摩擦焊耐压25bar和针翅式铝板翅片高8mm厚0.3mm十四道工艺详解

AI服务器水冷板精密制造工序——GPU铜基微通道铣削槽宽0.5mm深3mm搅拌摩擦焊耐压25bar和针翅式铝板翅片高8mm厚0.3mm十四道工艺详解

发布时间:2026-07-22

关键词:服务器散热, 水冷板, 工艺流程


GPU水冷板制造工艺路线

NVIDIA H100/B200 GPU水冷板尺寸约200×150mm材料为无氧铜基板厚度12mm。微通道加工是水冷板制造的核心工序。

工序号工序设备关键参数检测标准
1铜板下料带锯床205×155×14mm余量2mm垂直度±0.5mm
2基准面精铣CNC加工中心平面度0.02mm Ra0.8μmCMM平面度
3微通道粗加工高速CNC加工中心φ0.5mm微径铣刀主轴30000rpm槽宽±0.03mm
4微通道精加工高速CNC余量0.03mm进给200mm/min槽底Ra0.4μm
5去毛刺超声波+高压水40kHz超声波水压80bar目视无毛刺
6盖板装配装配台定位销对中间隙<0.02mm错位<0.05mm
7搅拌摩擦焊FSW焊机转速2000rpm进给300mm/min探伤合格
8焊后精铣CNC平面度0.02mm厚度公差±0.1mmCMM全尺寸
9接口加工CNC加工中心G1/4螺纹底孔螺纹深度±0.2mm
10气密性测试气密测试台检测介质氮气压25bar保压10min压降<0.1bar
11表面处理化学钝化环保钝化液耐盐雾48h
12性能测试热阻测试台热源200W流量1L/min热阻<0.05°C/W

微通道铣削刀具选择

微通道加工的核心是微径铣刀的选择和使用。直径0.5mm微径铣刀的主轴转速需达到30000rpm以上每齿进给量0.005-0.01mm。刀具涂层选择DLC类金刚石涂层在铜加工中可降低切削力和减少积屑瘤。刀具寿命管理为每加工50个通道更换一次刀具防止断刀。

常见问题与对策

问:GPU铜基水冷板搅拌摩擦焊后焊缝处出现贯穿性微孔导致气密测试不合格的原因?

答:贯穿性微孔的主因是焊接参数不匹配搅拌头转速2000rpm与进给速度300mm/min的组合导致塑性材料充填不充分形成疏松组织。解决方案为将进给速度从300mm/min降至200mm/min使每转进给量从0.15mm降至0.10mm增加材料的搅动和充填时间以及搅拌头轴肩直径从12mm增大至14mm扩大热塑区的宽度和深度。改进后气密合格率从85%提升至98%。

问:水冷板针翅式散热面的翅片加工中出现倒伏超过1%的原因及对策?

答:翅片加工中倒伏的主因是铣削时刀具对薄壁翅片的侧向推力超过了翅片的塑性屈服极限。优化方案为采用高速铣削策略主轴转速从20000rpm提升至35000rpm减少每齿切削力、刀具路径改为顺铣加渐近切入减少瞬间冲击和翅片根部增加R0.2mm圆角过渡提升根部抗弯强度。改进后翅片倒伏率从3%降至0.5%以下。


秉瑞金属(BRM Metal)提供AI服务器水冷板精密加工服务。联系 [email protected]


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